해성디에스, 패널 공법 설비 1900억원 투자…안산 부지 680억원은 별도

해성디에스의 반도체 기판 패널 공법 투자를 설명하는 웨이퍼 참고 이미지

30초 핵심 요약 해성디에스가 반도체 Substrate 제조에 신규 패널 공법을 도입하기 위해 1,900억원의 시설투자를 결정했습니다. 같은 날 경기도 안산 반월산단 토지·건물을 680억원에 취득하는 별도 공시도 냈기 때문에 두 금액을 하나의 시설투자 공시로 합쳐 읽지 않는 것이 중요합니다. 01 1. 1900억원은 반도체 기판 패널 공법용 기계장치 투자다 해성디에스는 9월 18일 반도체 Substrate 제조용 기계장치 등에 1,900억원을 … 더 읽기