퀄컴·아마존, AI 데이터센터 맞춤형 칩 공동개발…1.6T 광연결까지 묶은 이유

퀄컴은 9월 8일 아마존과 여러 세대에 걸친 맞춤형 실리콘 협력을 발표했습니다. 대규모 AI 데이터센터에서 AI 추론을 수행할 수 있도록 AWS와 함께 칩을 설계하는 것이 핵심입니다.

이는 퀄컴이 스마트폰·PC 중심의 사업에서 데이터센터 AI 인프라로 영역을 넓히는 움직임이기도 합니다. AWS 입장에서는 자체 설계와 외부 반도체 파트너십을 함께 활용해 워크로드별 효율을 높일 선택지가 늘어납니다.

두 회사는 데이터센터 네트워크 내부의 고대역폭 연결을 위해 최대 1.6T와 차세대 광연결 솔루션도 공동 개발합니다. 퀄컴의 SerDes와 광 DSP 기술을 활용해 AI 인프라에서 커지는 데이터 이동량을 처리하겠다는 계획입니다.

AI 서버가 늘수록 계산 성능뿐 아니라 GPU·가속기·메모리·네트워크 사이의 데이터 전송이 전체 성능과 전력효율을 좌우합니다. 이번 발표가 맞춤형 칩과 광연결을 같은 협력 묶음으로 제시한 이유입니다.

퀄컴은 AWS AI 인프라와 Amazon Bedrock을 전자설계자동화(EDA) 업무에 더 깊게 활용해 칩 설계 주기를 줄이겠다고 밝혔습니다. AI를 서비스에 넣는 것뿐 아니라 반도체를 설계하는 내부 과정에도 적용하겠다는 뜻입니다.

실제 제품 사양과 공급 시점은 후속 발표를 확인해야 합니다. 지금 단계에서는 맞춤형 실리콘, 광연결, EDA까지 협력 범위가 넓어졌다는 점이 확인된 핵심입니다.