퀄컴·아마존, AI 데이터센터 맞춤형 칩 공동개발…1.6T 광연결까지 묶은 이유
30초 핵심 요약 퀄컴과 아마존이 AWS AI 데이터센터를 위한 다세대 맞춤형 실리콘과 AI 추론 인프라를 함께 개발합니다. 협력 범위는 칩 자체뿐 아니라 최대 1.6T 광연결, SerDes·광 DSP, AWS 기반 반도체 설계 자동화까지 확장됩니다. 01 1. 협력의 첫 축은 AWS용 맞춤형 실리콘과 AI 추론이다 퀄컴은 9월 8일 아마존과 여러 세대에 걸친 맞춤형 실리콘 협력을 발표했습니다. 대규모 … 더 읽기